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潜山县股票配资 三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试
发布日期:2024-08-16 11:03 点击次数:168
据报道,三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。
一边大额分红,一边上市募资,这种A股IPO怪象已是监管重点治理领域。据上海证券报记者不完全统计,截至6月6日,今年以来有190家IPO企业终止其上市进程,其中超20家企业的分红成为监管问询重点,同时存在突击“清仓式”分红的有8家,占终止上市总家数的4%。
三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署;预计第四季度开始供应。
12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。
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